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2013年11月18日

MRAM搭載まで視野に入れた新プラットフォームが実現する
オリジナルコントローラ搭載産業用SATA3 SSDの発売

メルコホールディングス(東・名 6676)グループの電子応用製品を手がける株式会社バッファローメモリは、自社開発の新SATA3コントローラを搭載した産業用SSD(ソリッド・ステート・ドライブ)を開発し、2014年6月から量産出荷を開始します。
また当社は同一のプラットフォームを使用し、キャッシュメモリとして最新のSpin-Torque MRAM(Magnetic-RAM)を搭載した「MRAM搭載SSD」の開発に着手、2015年を目処に量産開始する予定です。
なおこれらの製品については、11月20日から開催されます組込み総合技術展「Embedded Technology 2013(パシフィコ横浜)」の 当社ブース(ブースNo.B-05)において展示を行います。

シリーズ名 形状/インターフェース  搭載NAND 容量 備考
SS3 シリーズ 2.5inch / SATA3 MLC 32G~512GB 2014年6月発売予定
SLC 08G~128GB
MxBU7 シリーズ mSATA / SATA3 MLC 16G~064GB
SLC 08G~064GB
SS6 シリーズ 2.5inch / SATA3 SLC 未定 MRAMキャッシュ搭載SSD
2015年発売予定


この度当社はSATA3規格に対応した新しいSSDコントローラおよびプラットフォームを開発、2.5inch SSDをはじめとするSATAフォームファクターへと品種展開し2014年から順次製品化いたします。
バックアップ電源を内蔵しキャッシュメモリを最大限に活用する「BMコアテクノロジー」を搭載した当社SATA2 SSDは、組込み用途における数々のニーズを実現してきました。お客様からご好評をいただいたこのコアテクノロジーを更に進化させSATA3 コントローラへと継承、新世代のSSDであっても変わらない付加価値を継続して提供していきます。

また当社は今回の新コントローラを使用し、キャッシュメモリとしてEverspin TechnologiesによるSpin-Torque MRAMを搭載したSSDの製品化にも着手いたしました。ST-MRAMキャッシュ搭載SSDは、ST-MRAMの不揮発特性を生かし、バックアップ電源なく高速かつ究極の電源遮断耐性を実現するもので、2015年を目処に本製品の量産を開始する予定です。

主な特長 「SS3シリーズ/MxBU7シリーズ」

  • バックアップ電源搭載で 電源遮断時のキャッシュデータを保持(PAT.Pending)
  • ノンビジーアルゴリズムによる安定したリード・ライト性能
  • コマ落ちを防止し、高画質HD動画の連続録画にも対応
  • ランダムリード・ライト性能の向上
  • 車載環境も視野に入れた新高放熱構造
  • MLC仕様でSLC並みの書換耐性を実現

主な特長 「SS6シリーズ(MRAMキャッシュ搭載SSD)」

  • 不揮発性メモリSpin-Torque MRAMをキャッシュメモリとして搭載
  • バックアップ電源なしで究極の電源遮断耐性およびリカバリー性能を実現
  • 消費電力の大幅カット
  • BMコアテクノロジーが実現する機能を網羅

なお当社が採用しているMRAM供給元であるEVERSPIN Technologiesより、本報道発表に対するコメントをいただいています。

“バッファローメモリは、Everspin Technologies製ST-MRAMのアーリーアダプターであり、組込みストレージ市場における革新を起こし続けるために果敢に行動しています。Spin-Torque MRAMにより、バッファローメモリは産業用ハイスペックSSD市場において強力な差別化要因を持つことになるでしょう。”
Phill LoPresti, president and CEO of Everspin Technologies

Everspin Technologiesについて
Everspin Technologiesはmagnetic-RAM(MRAM)の開発・製造におけるリーディングカンパニーとして、トグル方式の汎用および組込みMRAM、またスピントルク方式のST-MRAMを提案しています。
世界に先駆けてMRAMの量産化に成功した同社は、MRAM技術の中核をなす600以上の取得済みもしくは出願中特許のIPポートフォリオを有しており、"MRAMカンパニー"としての位置づけを強固なものとしています。Everspin TechnologiesのMRAMはデータセンター、データストレージ分野をはじめ、エネルギー、社会インフラ、車載および輸送機器など幅広い分野で使用されています。
www.everspin.com


<関連情報>
Embedded Technology 2013 / 組込み総合技術展
会 期 2013年11月20日(水)~22日(金)
     10:00~17:00 ※21日(木)は18:00まで
会 場 パシフィコ横浜
ET2013(Embedded Technology 2013)組込み総合技術展
-公式サイト-(http://www1.jasa.or.jp/et/ET2013/index.html)
バッファローメモリブースNo B-05