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2015年12月9日

SATA3規格準拠の産業用Halfslim、CFastを発売開始

Halfslim.pngCFast.png

メルコホールディングス(東・名 6676)グループの電子応用製品を手がける株式会社バッファローメモリは、SATA3規格に準拠した産業用HalfslimおよびCFastを発売いたします。先に製品化しご好評いただいております2.5inch SSD、mSATA、SDカード、USBフラッシュと共に、ランダム性能および電断耐性を大きく向上した産業用ストレージ・メディアとしてラインナップを拡充します。

製品種類 形状/インターフェース  容量
HxBU7シリーズ Halfslim(MO-297) MLCモデル 8GB~240GB
 SLCモデル 4GB~ 32GB
FxBU7シリーズ CFast SLCモデル 4GB~ 32GB


バッファローメモリ(以下:当社)は、豊富な経験と実績に基づく基本技術をもとに、産業用メモリ・ストレージの分野に特化した独自の製品を開発、販売しています。この度当社は、産業用のHalfslimおよびCFastを製品化しました。特徴として、ランダム書込み性能の向上や電断耐性の向上など、産業用に特化した独自設計によりお客様環境での長期連続動作を強力にサポートいたします。また部品固定による長期安定供給や国内協力工場での製造など、製品を安心してご利用頂ける環境も整えました。既に製品化済みの産業用製品に加えお客様に一層安心してご使用いただけるラインナップとなっています。

主な特長

悪環境下での運用、予期せぬ電源遮断、書込みデータの欠損等への耐性を強化、システムの停止リスクを軽減し、お客様環境下での連続稼動を実現
独自アルゴリズムによりランダム書込み性能を大幅に強化、小セクタ書込みが発生するOSやアプリケーションの高速動作を可能にします
NANDフラッシュ特性の深い分析に基づき最も効率的なリードライトを追求し長期連続使用を実現、システムのメンテナンス頻度を軽減、長期の運用をサポートします
レガシーなテストに加え、豊富な実績とノウハウによる独自の検査プログラムを構築、更なる互換性、信頼性向上を実現

製品仕様(Halfslim)


MLC Model  SLC Model
対応データ転送モード Serial ATA Interface I/II/III interface (1.5/3.0/6.0 Gbps)
動作電圧範囲 DC 5V±5%(許容リップル 100mV, 1k~100MHz)
動作電流(Power On) 680mA(Max.)
動作電流(Idle) 215mA(Ave.)
動作電流(Read:ピーク) 600mA(Max.)
動作電流(Write:ピーク) 1,000mA(Max.) 
読み出し速度 365MB/s Max.
180MB/s Max.
書き込み速度 325MB/s Max.
85MB/s Max.
書換回数 3,000回/ Block
50,000回/Block
動作環境 温度:0~70℃   湿度 10%~95% (結露なきこと)
周囲湿度範囲 結露なきこと(Rt25℃, 60%typ)、 雰囲気は、腐食性ガス
(硫黄ガス、有機錫ガス、塩素ガス、シロキサンガス)なきこと
保存温度 -5~85℃(結露なきこと)
外形寸法 50.80mm(L)x29.85mm(W)x4.85mm(D)
重量 Max.10g

製品仕様(CFast)


SLC Model 
対応データ転送モード Serial ATA Interface I/II/III interface (1.5/3.0/6.0 Gbps)
準拠仕様 CFast Specification Revision1.1
動作電圧範囲 DC 3.3V±5%(許容リップル 100mV, 1k~100MHz)
動作電流(Power On) 1.2A(Max.)
動作電流(Idle) 190mA(Ave.)
動作電流(Read:ピーク) 370mA(Max.)
動作電流(Write:ピーク) 400mA(Max.)
読み出し速度 135MB/s Max.
書き込み速度 55MB/s Max.
書換回数 50,000回/Block
動作環境 温度:0~70℃   湿度 10%~95% (結露なきこと)
周囲湿度範囲 結露なきこと(Rt25℃, 60%typ)、 雰囲気は、腐食性ガス
(硫黄ガス、有機錫ガス、塩素ガス、シロキサンガス)なきこと
保存温度 -5~85℃(結露なきこと)
外形寸法 42.80±0.10mm(W)×36.40±0.15mm(T)×3.30±0.10mm(H)
重量 Max.10g

※各測定値は最大容量モデルで測定しています。開発製品の外観、仕様は予告なく変更する場合があります。